Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2 september 2014
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Prijs
€ 49,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 14 - 22 sep.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Antonis Papanikolaou
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.


246 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 2 september 2014
ISBN13 9781489981820
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 246
Afmetingen 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Papanikolaou, Antonis
Uitgever Radojcic, Riko
Uitgever Soudris, Dimitrios

Meer van dezelfde uitgever