Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 15 december 2010
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Prijs
€ 60,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 9 - 23 okt.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Antonis Papanikolaou

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 15 december 2010
ISBN13 9781441909619
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Genre Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
Pagina's 246
Afmetingen 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Papanikolaou, Antonis
Uitgever Radojcic, Riko
Uitgever Soudris, Dimitrios

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van Antonis Papanikolaou