Vertel uw vrienden over dit artikel:
Advanced MEMS Packaging John Lau Ed edition
Heb je een profiel? Inloggen
Ontvang meldingen over nieuwe releases van John Lau
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
Advanced MEMS Packaging
John Lau
This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.
576 pages, Illustrations
| Media | Boeken Hardcover Book (Boek met harde rug en kaft) |
| Vrijgegeven | 16 december 2009 |
| ISBN13 | 9780071626231 |
| Uitgevers | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pagina's | 576 |
| Afmetingen | 161 × 237 × 36 mm · 906 g |
Meer door John Lau
Alles tonenMeer van dezelfde uitgever
Bekijk alles van John Lau ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )