Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Boeken - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 16 december 2012
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

Prijs
€ 183,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 29 okt. - 12 nov.
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Ontvang meldingen over nieuwe releases van John Lau
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 16 december 2012
ISBN13 9780071785143
Uitgevers McGraw-Hill Education - Europe
Pagina's 512
Afmetingen 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

Meer door John Lau

Meer van dezelfde uitgever