Vertel uw vrienden over dit artikel:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| Media | Boeken Hardcover Book (Boek met harde rug en kaft) |
| Vrijgegeven | 16 oktober 2015 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| Uitgevers | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pagina's | 480 |
| Afmetingen | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| Taal en grammatica | Engels |
Meer door John Lau
Alles tonenMeer van dezelfde uitgever
Bekijk alles van John Lau ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )