3D IC Integration and Packaging - John Lau - Boeken - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16 oktober 2015
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Prijs
€ 225,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 17 - 31 aug.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van John Lau
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 16 oktober 2015
ISBN13 9780071848060
Uitgevers McGraw-Hill Education - Europe
Pagina's 480
Afmetingen 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Taal en grammatica Engels  

Meer door John Lau

Alles tonen

Meer van dezelfde uitgever