Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - John Lau - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781468477696 - 30 april 2012
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

John Lau
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1993 edition

Prijs
€ 144,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 14 - 22 okt.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van John Lau

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

884 pages, 466 black & white illustrations

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 30 april 2012
ISBN13 9781468477696
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 884
Afmetingen 152 × 229 × 45 mm   ·   1,19 kg
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Lau, John

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van John Lau