Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461410522 - 15 februari 2012
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

Prijs
€ 238,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 11 - 21 sep.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Yong Liu
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.


594 pages, 80 black & white tables, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 15 februari 2012
ISBN13 9781461410522
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 594
Afmetingen 155 × 235 × 33 mm   ·   1,03 kg
Taal en grammatica Engels  

Meer door Yong Liu

Alles tonen

Meer van dezelfde uitgever