Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 14 maart 2014
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Prijs
€ 170,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 6 - 20 okt.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Way Kuo
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

420 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 14 maart 2014
ISBN13 9781461375968
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 420
Afmetingen 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Taal en grammatica Engels  

Meer van dezelfde uitgever