3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - - Boeken - Springer Verlag, Singapore - 9789811570896 - 24 november 2020
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Second Edition 2021 edition

Prijs
€ 172,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 11 - 21 sep.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

622 pages, 100 Tables, color; 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 24 november 2020
ISBN13 9789811570896
Uitgevers Springer Verlag, Singapore
Pagina's 622
Afmetingen 150 × 220 × 20 mm   ·   1,12 kg
Uitgever Goyal, Deepak
Uitgever Li, Yan

Meer van dezelfde uitgever