Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging - Huang - Boeken - Springer Verlag, Singapore - 9789811336263 - 7 mei 2019
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging 1st ed. 2019 edition

Prijs
€ 97,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 6 - 13 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.


287 pages, XVII, 287 p.

Media Boeken     Book
Vrijgegeven 7 mei 2019
ISBN13 9789811336263
Uitgevers Springer Verlag, Singapore
Pagina's 287
Afmetingen 150 × 220 × 20 mm   ·   629 g

Meer door Huang

Alles tonen