Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Boeken - Springer - 9789048171514 - 25 november 2010
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Prijs
€ 144,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 6 - 14 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 25 november 2010
ISBN13 9789048171514
Uitgevers Springer
Pagina's 334
Afmetingen 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Taal en grammatica Engels  

Bekijk alles van Jan A. Dziuban ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )