Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7 februari 2019
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Prijs
€ 191,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 25 jun. - 3 jul.
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Media Boeken     Book
Vrijgegeven 7 februari 2019
ISBN13 9783319992556
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 279
Afmetingen 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver