3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 26 mei 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Prijs
€ 49,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 10 - 20 jul.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 26 mei 2018
ISBN13 9783319793054
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 339
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Uitgever Fettweis, Gerhard

Mere med samme udgiver