3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 23 mei 2016
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Prijs
€ 60,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 25 aug. - 8 sep.
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 23 mei 2016
ISBN13 9783319204802
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 339
Afmetingen 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Taal en grammatica Duits  
Uitgever Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Uitgever Fettweis, Gerhard

Meer van dezelfde uitgever