Materials for Advanced Packaging -  - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30 december 2016
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Prijs
€ 278,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 26 jun. - 6 jul.
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 30 december 2016
ISBN13 9783319450971
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 969
Afmetingen 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Taal en grammatica Frans  
Uitgever Lu, Daniel
Uitgever Wong, C.P.

Mere med samme udgiver