Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2 december 2013
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Prijs
€ 95,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 11 - 21 sep.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Brandon Noia
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.


274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 2 december 2013
ISBN13 9783319023779
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 245
Afmetingen 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Taal en grammatica Duits  

Meer van dezelfde uitgever