3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Boeken - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 29 juni 2023
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Prijs
€ 116,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 18 - 28 sep.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Lennart Bamberg
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.


395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 29 juni 2023
ISBN13 9783030982317
Uitgevers Springer Nature Switzerland AG
Pagina's 395
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
Taal en grammatica Duits  

Meer van dezelfde uitgever