Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 september 2012
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Prijs
€ 113,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 12 - 26 aug.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Y C Lee

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 25 september 2012
ISBN13 9781461376590
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 261
Afmetingen 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Chen, W.T.
Uitgever Lee, Y.C.

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van Y C Lee ( bijv. Paperback Book en Hardcover Book )