High-frequency Characterization of Electronic Packaging - Electronic Packaging and Interconnects - Luc Martens - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375739 - 23 februari 2014
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

High-frequency Characterization of Electronic Packaging - Electronic Packaging and Interconnects Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Prijs
€ 97,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 26 nov. - 4 dec.
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Luc Martens
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

170 pages, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 23 februari 2014
ISBN13 9781461375739
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 170
Afmetingen 155 × 235 × 10 mm   ·   258 g
Taal en grammatica Engels  

Meer van dezelfde uitgever