Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - 14 maart 2014
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Prijs
€ 97,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 26 okt. - 3 nov.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Dean L. Monthei

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 14 maart 2014
ISBN13 9781461373254
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 234
Afmetingen 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
Taal en grammatica Engels  

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van Dean L. Monthei