Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23 februari 2014
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Prijs
€ 144,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 17 - 25 jun.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 23 februari 2014
ISBN13 9781461349778
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 347
Afmetingen 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Balde, John W.

Mere med samme udgiver

Bekijk alles van John W Balde ( bijv. Paperback Book )