Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5 november 2010
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Prijs
€ 106,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 24 jul. - 3 aug.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Andrew E. Perkins
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 5 november 2010
ISBN13 9781441946348
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 192
Afmetingen 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Taal en grammatica Engels  

Meer van dezelfde uitgever