Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 23 oktober 2008
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

Prijs
€ 95,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 19 - 27 okt.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van Andrew E. Perkins
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 23 oktober 2008
ISBN13 9780387793931
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 192
Afmetingen 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
Taal en grammatica Engels  

Meer van dezelfde uitgever