Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Boeken - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 juni 2006
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Prijs
€ 166,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 6 - 15 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 13 juni 2006
ISBN13 9781402045783
Uitgevers Springer-Verlag New York Inc.
Pagina's 334
Afmetingen 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Taal en grammatica Engels  

Bekijk alles van Jan A. Dziuban ( bijv. Paperback Book en Hardcover Book )