Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Boeken - Springer - 9780792376767 - 31 januari 2003
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Prijs
€ 171,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 3 - 17 aug.
Ontvang meldingen over nieuwe releases van John W. Mccormick

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 31 januari 2003
ISBN13 9780792376767
Uitgevers Springer
Pagina's 347
Afmetingen 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Taal en grammatica Engels  
Uitgever Balde, John W.

Meer van dezelfde uitgever

Bekijk alles van John W. Mccormick ( bijv. Hardcover Book )