Vertel uw vrienden over dit artikel:
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India) 1e uitgave
Prijs
€ 68,99
Besteld in een afgelegen magazijn
Verwachte levering 6 - 14 jan. 2026
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Onze klanten zeggen:
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Kaushik, Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, India)
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph
216 pages
| Media | Boeken Paperback Book (Boek met zachte kaft en gelijmde rug) |
| Vrijgegeven | 30 juni 2020 |
| ISBN13 | 9780367574543 |
| Uitgevers | Taylor & Francis Ltd |
| Pagina's | 216 |
| Afmetingen | 150 × 220 × 10 mm · 453 g |
| Taal en grammatica | Engels |