Vertel uw vrienden over dit artikel:
System on Package Rao Tummala Ed edition
System on Package
Rao Tummala
"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
785 pages, Illustrations
| Media | Boeken Hardcover Book (Boek met harde rug en kaft) |
| Vrijgegeven | 1 april 2007 |
| Datum oorspronkelijke uitgave | 2008 |
| ISBN13 | 9780071459068 |
| Uitgevers | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pagina's | 785 |
| Afmetingen | 193 × 241 × 35 mm · 1,40 kg |
Meer door Rao Tummala
Alles tonenMeer van dezelfde uitgever
Bekijk alles van Rao Tummala ( bijv. Hardcover Book )