Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 9 mei 2018
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Prijs
€ 104,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 20 - 28 jul.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Ook verkrijgbaar als:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Media Boeken     Paperback Book   (Boek met zachte kaft en gelijmde rug)
Vrijgegeven 9 mei 2018
ISBN13 9783319854618
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 182
Afmetingen 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Taal en grammatica Duits  

Meer door Ran Wang

Alles tonen

Mere med samme udgiver

Bekijk alles van Ran Wang ( bijv. Hardcover Book en Paperback Book )