RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Boeken - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22 maart 2017
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Prijs
€ 125,99

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 23 jun. - 1 jul.

Onze klanten zeggen:

14 dagen retourrecht in overeenstemming met de Europese consumentenbeschermingswetgeving
Topnotering op Trustpilot
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Ook verkrijgbaar als:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 22 maart 2017
ISBN13 9783319516967
Uitgevers Springer International Publishing AG
Pagina's 172
Afmetingen 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Taal en grammatica Frans  
Uitgever Kuang, Ken
Uitgever Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver