Vertel uw vrienden over dit artikel:
Advanced Flip Chip Packaging Ho-ming Tong 2012 edition
Advanced Flip Chip Packaging
Ho-ming Tong
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.
500 pages, 171 black & white illustrations, 242 colour illustrations, 37 black & white tables
| Media | Boeken Hardcover Book (Boek met harde rug en kaft) |
| Vrijgegeven | 21 maart 2013 |
| ISBN13 | 9781441957672 |
| Uitgevers | Springer-Verlag New York Inc. |
| Pagina's | 560 |
| Afmetingen | 162 × 243 × 26 mm · 922 g |
| Taal en grammatica | Engels |
| Uitgever | Lai, Yi-Shao |
| Uitgever | Tong, Ho-Ming |
| Uitgever | Wong, C.P. |