Vertel uw vrienden over dit artikel:
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III R.R. Tummala 2nd ed. 1997 edition
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
R.R. Tummala
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.
657 pages, biography
| Media | Boeken Hardcover Book (Boek met harde rug en kaft) |
| Vrijgegeven | 31 januari 1997 |
| ISBN13 | 9780412084515 |
| Uitgevers | Chapman and Hall |
| Pagina's | 628 |
| Afmetingen | 155 × 235 × 36 mm · 993 g |
| Taal en grammatica | Engels Frans |
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld