Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Boeken - Chapman and Hall - 9780412084515 - 31 januari 1997
Indien omslag en titel niet overeenkomen, is de titel correct

Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

Prijs
€ 174,49

Besteld in een afgelegen magazijn

Verwachte levering 6 - 20 nov.
Kerstcadeautjes kunnen tot en met 31 januari worden ingewisseld
Ontvang meldingen over nieuwe releases van R.R. Tummala
Voeg toe aan uw iMusic-verlanglijst

Nog niet beoordeeld

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Media Boeken     Hardcover Book   (Boek met harde rug en kaft)
Vrijgegeven 31 januari 1997
ISBN13 9780412084515
Uitgevers Chapman and Hall
Pagina's 628
Afmetingen 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Taal en grammatica Engels   Frans  

Meer door R.R. Tummala

Meer van dezelfde uitgever